창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC337-H1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC337-H1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC337-H1 | |
관련 링크 | BC33, BC337-H1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 561R10TCCV56 | 5.6pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 561R10TCCV56.pdf | |
![]() | 160-181JS | 180nH Unshielded Inductor 1.125A 100 mOhm Max 2-SMD | 160-181JS.pdf | |
![]() | 7FL1TEBCM6 | 7FL1TEBCM6 ST SOP-16 | 7FL1TEBCM6.pdf | |
![]() | N8S183N | N8S183N S DIP | N8S183N.pdf | |
![]() | 4033710 | 4033710 SENSATA SMD or Through Hole | 4033710.pdf | |
![]() | SPT1018BID | SPT1018BID SPT DIP | SPT1018BID.pdf | |
![]() | 2SK3838K | 2SK3838K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK3838K.pdf | |
![]() | H8ACSOCEOABR-56M-C | H8ACSOCEOABR-56M-C Hynix BGA | H8ACSOCEOABR-56M-C.pdf | |
![]() | QG88CGM QK56ES | QG88CGM QK56ES INTEL BGA | QG88CGM QK56ES.pdf | |
![]() | PIC30F256MC510-I/PT | PIC30F256MC510-I/PT MICROCHIP QFP | PIC30F256MC510-I/PT.pdf |