창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC337-40ZL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC337-40ZL1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC337-40ZL1 | |
| 관련 링크 | BC337-, BC337-40ZL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840422404 | 0.22µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | MKP1840422404.pdf | |
![]() | 0434.750NR P 0.75A-0603 32V | 0434.750NR P 0.75A-0603 32V LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0434.750NR P 0.75A-0603 32V.pdf | |
![]() | W9825GH-75 | W9825GH-75 Winbond SMD or Through Hole | W9825GH-75.pdf | |
![]() | TMS320LC549PGE80 | TMS320LC549PGE80 TI QFP | TMS320LC549PGE80.pdf | |
![]() | ADSP-2186MBST-266R | ADSP-2186MBST-266R ADI SMD or Through Hole | ADSP-2186MBST-266R.pdf | |
![]() | HEDS-5500-C14 | HEDS-5500-C14 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-5500-C14.pdf | |
![]() | S29F64G08CAMDB | S29F64G08CAMDB Intel BGA | S29F64G08CAMDB.pdf | |
![]() | S71NS064JA0BJW21 | S71NS064JA0BJW21 SPANSION BGA | S71NS064JA0BJW21.pdf | |
![]() | BSM35GB120DLC | BSM35GB120DLC EUPEC SMD or Through Hole | BSM35GB120DLC.pdf | |
![]() | SN65LBC184G4 | SN65LBC184G4 TI SOP8 | SN65LBC184G4.pdf |