창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC327G-25 TO-92 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC327G-25 TO-92 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC327G-25 TO-92 | |
| 관련 링크 | BC327G-25, BC327G-25 TO-92 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGN2G221MELZ45 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2G221MELZ45.pdf | ||
| TH3D107M010C0600 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D107M010C0600.pdf | ||
![]() | 416F2711XCKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XCKT.pdf | |
![]() | TE750B8R2J | RES CHAS MNT 8.2 OHM 5% 750W | TE750B8R2J.pdf | |
![]() | PALC22V10-20DMB | PALC22V10-20DMB AMD DIP | PALC22V10-20DMB.pdf | |
![]() | MD8751H/BC | MD8751H/BC INTEL DIP | MD8751H/BC.pdf | |
![]() | MSM3100(CD90-V0312-1ATR) | MSM3100(CD90-V0312-1ATR) QUALCOMM BGA | MSM3100(CD90-V0312-1ATR).pdf | |
![]() | N5M5256DFP-70VLL | N5M5256DFP-70VLL MIT SOP28 | N5M5256DFP-70VLL.pdf | |
![]() | GRO45 | GRO45 GRO SOP28 | GRO45.pdf | |
![]() | XEC1008CW150JGT-A | XEC1008CW150JGT-A ORIGINAL SMD or Through Hole | XEC1008CW150JGT-A.pdf | |
![]() | GTH-400.107-350A | GTH-400.107-350A LS SMD or Through Hole | GTH-400.107-350A.pdf | |
![]() | 4000-68113-000 | 4000-68113-000 MURR null | 4000-68113-000.pdf |