창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC327-27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC327-27 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC327-27 | |
| 관련 링크 | BC32, BC327-27 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2V7 PH | C2V7 PH PHILIPS SOD27(DO35) | C2V7 PH.pdf | |
![]() | L5792D | L5792D ST SOP8 | L5792D.pdf | |
![]() | DS3904U-010 | DS3904U-010 DALLAS MSOP8 | DS3904U-010.pdf | |
![]() | EI 2G102 J | EI 2G102 J HBCKAY SMD or Through Hole | EI 2G102 J.pdf | |
![]() | BUV47A-S | BUV47A-S BOURNS SMD or Through Hole | BUV47A-S.pdf | |
![]() | BCM5702CKFB. | BCM5702CKFB. BROADCOM BGA | BCM5702CKFB..pdf | |
![]() | MIC5015BN | MIC5015BN MICREL DIP-8 | MIC5015BN.pdf | |
![]() | MDQ75-16 | MDQ75-16 PD SMD or Through Hole | MDQ75-16.pdf | |
![]() | T2035H-600T | T2035H-600T ST TO-220 | T2035H-600T.pdf | |
![]() | 801032 | 801032 Transmeta BGA476 | 801032.pdf |