창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC323 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC323 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC323 | |
| 관련 링크 | BC3, BC323 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10ML220MEFC8X7 | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 10ML220MEFC8X7.pdf | |
![]() | ABC2-3.6864MHZ-4-T | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 140옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-3.6864MHZ-4-T.pdf | |
![]() | CRCW1210300KFKEAHP | RES SMD 300K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210300KFKEAHP.pdf | |
![]() | 114990058 | 2V 1W THIN-FILM FLEXIBLE SOLAR P | 114990058.pdf | |
![]() | MCP6144-I/P | MCP6144-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6144-I/P.pdf | |
![]() | ST3237EB | ST3237EB ST SSOP28 | ST3237EB.pdf | |
![]() | 11N65 | 11N65 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 11N65.pdf | |
![]() | RG2D107M1631M | RG2D107M1631M SAMWHA SMD or Through Hole | RG2D107M1631M.pdf | |
![]() | V56MLA1206 | V56MLA1206 ORIGINAL SMD | V56MLA1206.pdf | |
![]() | 6683046 | 6683046 ORIGINAL SOP8 | 6683046.pdf | |
![]() | MAX6191BESA+ | MAX6191BESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX6191BESA+.pdf |