창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC313143A13-IXF-E4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC313143A13-IXF-E4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC313143A13-IXF-E4 | |
관련 링크 | BC313143A1, BC313143A13-IXF-E4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TX2SS-L-24V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-L-24V-X.pdf | |
![]() | HSA501R5J | RES CHAS MNT 1.5 OHM 5% 50W | HSA501R5J.pdf | |
![]() | SA180JT | SA180JT KYOCERA SMD or Through Hole | SA180JT.pdf | |
![]() | GRM31CR60J226KE19E | GRM31CR60J226KE19E MURATA SMD or Through Hole | GRM31CR60J226KE19E.pdf | |
![]() | K5E5657ACB-D075 | K5E5657ACB-D075 SAMSUNG BGA | K5E5657ACB-D075.pdf | |
![]() | XC2S300E-5PQG208C | XC2S300E-5PQG208C XILINX QFP | XC2S300E-5PQG208C.pdf | |
![]() | MAX3483CSA+TG068 | MAX3483CSA+TG068 MAXIM SOP-8 | MAX3483CSA+TG068.pdf | |
![]() | MIC5268-1.2YM5TR | MIC5268-1.2YM5TR MICREL SOT-23-5 | MIC5268-1.2YM5TR.pdf | |
![]() | ICSUJ260948 | ICSUJ260948 ICS SSOP | ICSUJ260948.pdf | |
![]() | EZ1585CM-1.5V | EZ1585CM-1.5V SEMTECH TO-263 | EZ1585CM-1.5V.pdf | |
![]() | M5209-3.3 | M5209-3.3 MICREL SMD or Through Hole | M5209-3.3.pdf | |
![]() | UPD434016ALLE-A15 | UPD434016ALLE-A15 NEC SOJ | UPD434016ALLE-A15.pdf |