창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC313141A07U-IXB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC313141A07U-IXB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC313141A07U-IXB | |
| 관련 링크 | BC313141A, BC313141A07U-IXB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D680JXXAT | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680JXXAT.pdf | |
![]() | M20-9963645 | M20-9963645 HARWIN SMD or Through Hole | M20-9963645.pdf | |
![]() | P8031AHL4390524B | P8031AHL4390524B INTEL DIP40 | P8031AHL4390524B.pdf | |
![]() | MAX6315US28D1-T | MAX6315US28D1-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US28D1-T.pdf | |
![]() | PF38F5080M0Y0C0ES | PF38F5080M0Y0C0ES INTEL BGA | PF38F5080M0Y0C0ES.pdf | |
![]() | MSM03005-0N | MSM03005-0N SAURO/USA ORIGINAL | MSM03005-0N.pdf | |
![]() | S25FL128P | S25FL128P SPANSION SOP16 | S25FL128P.pdf | |
![]() | C1608CH2A681J | C1608CH2A681J TDK SMD or Through Hole | C1608CH2A681J.pdf | |
![]() | MSP430F2101IRGE | MSP430F2101IRGE TI QFN-24 | MSP430F2101IRGE.pdf | |
![]() | SPCP168 | SPCP168 ORIGINAL DIP-14 | SPCP168.pdf | |
![]() | CET6030LCET | CET6030LCET CET TO-220 | CET6030LCET.pdf | |
![]() | HPCS5773C B3 | HPCS5773C B3 CORTINA BGA | HPCS5773C B3.pdf |