창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC313141A07-1XF-E4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC313141A07-1XF-E4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC313141A07-1XF-E4 | |
관련 링크 | BC313141A0, BC313141A07-1XF-E4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0255010.NRT3 | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0255010.NRT3.pdf | |
![]() | RS2AA-13 | DIODE GEN PURP 50V 1.5A SMA | RS2AA-13.pdf | |
![]() | PTN1206E2261BST1 | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2261BST1.pdf | |
![]() | 44440022INSUL.1037 | 44440022INSUL.1037 HKC SMD or Through Hole | 44440022INSUL.1037.pdf | |
![]() | GC09F25F382-50 | GC09F25F382-50 N/A SMD or Through Hole | GC09F25F382-50.pdf | |
![]() | BZX884-B13 | BZX884-B13 NXP SMD or Through Hole | BZX884-B13.pdf | |
![]() | 3630C821KT | 3630C821KT TYCO SMD | 3630C821KT.pdf | |
![]() | HB-1M1608-601J | HB-1M1608-601J ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-1M1608-601J.pdf | |
![]() | M394935H02 | M394935H02 ORIGINAL SMD or Through Hole | M394935H02.pdf | |
![]() | TC58NC2233G5F | TC58NC2233G5F TOSHIBA QFP64 | TC58NC2233G5F.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10VQC44C | XCR3064XL-10VQC44C XILINX QFP | XCR3064XL-10VQC44C.pdf | |
![]() | 3-1734062-2 | 3-1734062-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-1734062-2.pdf |