창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC313141A03IXFE4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC313141A03IXFE4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC313141A03IXFE4 | |
관련 링크 | BC313141A, BC313141A03IXFE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D560FXXAJ | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FXXAJ.pdf | ||
TSX-3225 25.0000MF10Z-W0 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF10Z-W0.pdf | ||
RT1210WRB07348RL | RES SMD 348 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB07348RL.pdf | ||
IS61C3216B-12T | IS61C3216B-12T ICSI TSOP | IS61C3216B-12T.pdf | ||
293D475X0035C2T | 293D475X0035C2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D475X0035C2T.pdf | ||
MC306-32.768 | MC306-32.768 EPSON SMD or Through Hole | MC306-32.768.pdf | ||
G3601DG | G3601DG MNC SMD or Through Hole | G3601DG.pdf | ||
L2D1086 | L2D1086 LSI BGA | L2D1086.pdf | ||
MAX9175EUB | MAX9175EUB MAXIM MSOP-10 | MAX9175EUB.pdf | ||
215RCAAKA13FL X700 | 215RCAAKA13FL X700 ATI BGA | 215RCAAKA13FL X700.pdf | ||
DS92LV010ATM+ | DS92LV010ATM+ NSC SMD or Through Hole | DS92LV010ATM+.pdf | ||
2SC5196O | 2SC5196O TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5196O.pdf |