창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC303J1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC303J1K Drawing | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | US Sensor | |
| 계열 | BC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 30k | |
| 저항 허용 오차 | ±10% | |
| B 값 허용 오차 | - | |
| B0/50 | 3892K | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | 150°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 칩 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC303J1K | |
| 관련 링크 | BC30, BC303J1K 데이터 시트, US Sensor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100MXAAP | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100MXAAP.pdf | |
![]() | ECJ-1VC2A150J | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC2A150J.pdf | |
![]() | CMF502K3200FHEB | RES 2.32K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K3200FHEB.pdf | |
![]() | SAK-C167CR-LM-HA+TR | SAK-C167CR-LM-HA+TR Infineon SMD or Through Hole | SAK-C167CR-LM-HA+TR.pdf | |
![]() | T3C6F | T3C6F ORIGINAL TO-220 | T3C6F.pdf | |
![]() | GBU8M-E3/22 | GBU8M-E3/22 VIS SMD or Through Hole | GBU8M-E3/22.pdf | |
![]() | OP01CZ/883 | OP01CZ/883 AD DIP | OP01CZ/883.pdf | |
![]() | ESE685M050AC3AA | ESE685M050AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESE685M050AC3AA.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP114J | RK73B1ETTP114J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP114J.pdf | |
![]() | 1X16LKTW-SS=1*16 | 1X16LKTW-SS=1*16 USA TSSOP | 1X16LKTW-SS=1*16.pdf | |
![]() | SPD2N06L13 | SPD2N06L13 INFIEON TO-252 | SPD2N06L13.pdf | |
![]() | mcp23s08-e-ss | mcp23s08-e-ss microchip SMD or Through Hole | mcp23s08-e-ss.pdf |