창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC303-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC303-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC303-6 | |
관련 링크 | BC30, BC303-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D391FLCAJ | 390pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391FLCAJ.pdf | |
![]() | 4416P-2-473LF | RES ARRAY 15 RES 47K OHM 16SOIC | 4416P-2-473LF.pdf | |
![]() | 9512ETC | 9512ETC F DIP-8 | 9512ETC.pdf | |
![]() | P5C090-60 | P5C090-60 INTEL DIP | P5C090-60.pdf | |
![]() | LT3592HVIMSE#TRPBF | LT3592HVIMSE#TRPBF LT MSOP8 | LT3592HVIMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | CMP-58H 9.3 MIC | CMP-58H 9.3 MIC BSE SMD or Through Hole | CMP-58H 9.3 MIC.pdf | |
![]() | MM93C46TMB | MM93C46TMB NS SOP-8 | MM93C46TMB.pdf | |
![]() | S8050-LD | S8050-LD SE TO-92 | S8050-LD.pdf | |
![]() | PHA74HC74D.653 | PHA74HC74D.653 PHI SMD or Through Hole | PHA74HC74D.653.pdf | |
![]() | TMK326BJ475KN-T 1210-475K PB-FREE | TMK326BJ475KN-T 1210-475K PB-FREE TAIYO SMD or Through Hole | TMK326BJ475KN-T 1210-475K PB-FREE.pdf | |
![]() | 5-5353189-3 | 5-5353189-3 TYCO SMD or Through Hole | 5-5353189-3.pdf | |
![]() | XC95288XV-FG256AMP | XC95288XV-FG256AMP EXILINX BGA17 17 | XC95288XV-FG256AMP.pdf |