창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC266B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC266B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC266B | |
관련 링크 | BC2, BC266B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 022902.5MXSP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 125VDC | 022902.5MXSP.pdf | |
![]() | SRU1048-100Y | 10µH Shielded Wirewound Inductor 4.5A 18.5 mOhm Nonstandard | SRU1048-100Y.pdf | |
![]() | MLG0603P7N5HTD25 | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P7N5HTD25.pdf | |
![]() | RHRG30120 (ASTEC) | RHRG30120 (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | RHRG30120 (ASTEC).pdf | |
![]() | 8272 | 8272 ORIGINAL DIP | 8272.pdf | |
![]() | 1693-60-0 | 1693-60-0 ORIGINAL NEW | 1693-60-0.pdf | |
![]() | MBLB8287 | MBLB8287 ORIGINAL DIP | MBLB8287.pdf | |
![]() | MB16-T5 | MB16-T5 MXIC SOP | MB16-T5.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FGG860I | XCV1600E-8FGG860I XILINX BGA860 | XCV1600E-8FGG860I.pdf | |
![]() | BQ3401 | BQ3401 BQ SSOP44 | BQ3401.pdf | |
![]() | DN1047-391K | DN1047-391K Coev NA | DN1047-391K.pdf | |
![]() | C5-K3L-150/C5-K3L-15UH/R12A068EC/R-12 U7 | C5-K3L-150/C5-K3L-15UH/R12A068EC/R-12 U7 MITSUMI SMD or Through Hole | C5-K3L-150/C5-K3L-15UH/R12A068EC/R-12 U7.pdf |