창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC237C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC237C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC237C | |
| 관련 링크 | BC2, BC237C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241702004 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC241702004.pdf | |
![]() | MMA-062020-C3EVB | BOARD EVAL FOR MMA-062020-C3 | MMA-062020-C3EVB.pdf | |
![]() | QD27C010 | QD27C010 INTEL DIP | QD27C010.pdf | |
![]() | PA3022A | PA3022A ORIGINAL DIP26 | PA3022A.pdf | |
![]() | SKT24/16E | SKT24/16E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKT24/16E.pdf | |
![]() | DGCMD/1-0 | DGCMD/1-0 ALCATEL QFP | DGCMD/1-0.pdf | |
![]() | FS041BSL895 | FS041BSL895 ATMEL SOP-8 | FS041BSL895.pdf | |
![]() | 0402/105/6.3v | 0402/105/6.3v HEC SMD or Through Hole | 0402/105/6.3v.pdf | |
![]() | B59860-C0120-A070 | B59860-C0120-A070 EPCOS DIP | B59860-C0120-A070.pdf | |
![]() | SN74LVT244BDGGR | SN74LVT244BDGGR TI TSSOP-48 | SN74LVT244BDGGR.pdf | |
![]() | H5MS5122FFR-E3M | H5MS5122FFR-E3M HYNIX FBGA90 | H5MS5122FFR-E3M.pdf |