창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC214C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC214C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC214C | |
관련 링크 | BC2, BC214C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E2395JFB | 3.9µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.433" W (26.00mm x 11.00mm) | ECQ-E2395JFB.pdf | |
![]() | F339X136848KI02W0 | 0.068µF Film Capacitor 480V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F339X136848KI02W0.pdf | |
![]() | MS4800B-20-0920-10X-10R-RM2AP | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-20-0920-10X-10R-RM2AP.pdf | |
![]() | ML674001-001TC | ML674001-001TC OKI LQFP | ML674001-001TC.pdf | |
![]() | HN29V1G91T30 | HN29V1G91T30 REN TSOP1 | HN29V1G91T30.pdf | |
![]() | KAP30SN00M-DEEC | KAP30SN00M-DEEC SAMSUNG BGA | KAP30SN00M-DEEC.pdf | |
![]() | 60210-278 | 60210-278 TI DIP | 60210-278.pdf | |
![]() | CSP1009V4 | CSP1009V4 LUCENT QFP | CSP1009V4.pdf | |
![]() | MST6E16-GS-LF | MST6E16-GS-LF MSTAR QFP | MST6E16-GS-LF.pdf | |
![]() | AD1826-0602 | AD1826-0602 AD DIP | AD1826-0602.pdf | |
![]() | JIMACT-18XP372 | JIMACT-18XP372 HI-G SMD or Through Hole | JIMACT-18XP372.pdf | |
![]() | NBN29LV400TC-90PFTN | NBN29LV400TC-90PFTN MBM TSOP | NBN29LV400TC-90PFTN.pdf |