창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC208B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC208B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC208B | |
관련 링크 | BC2, BC208B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL32B106KOULNNE | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B106KOULNNE.pdf | |
![]() | GRM21A5C2D220JW01D | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21A5C2D220JW01D.pdf | |
![]() | 416F27035ITR | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035ITR.pdf | |
![]() | UPD78044FGF-061-3B9 | UPD78044FGF-061-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD78044FGF-061-3B9.pdf | |
![]() | BR25L080 | BR25L080 ROHM SOP8 | BR25L080.pdf | |
![]() | S-80927CLNB | S-80927CLNB SEIKO SMD or Through Hole | S-80927CLNB.pdf | |
![]() | HI16084N7ST1S | HI16084N7ST1S DARFON SMD or Through Hole | HI16084N7ST1S.pdf | |
![]() | FQB9N90 | FQB9N90 FAIRCHILD TO-263 | FQB9N90.pdf | |
![]() | MX256L020SI-20 | MX256L020SI-20 MXIC TSSOP | MX256L020SI-20.pdf | |
![]() | Z26F | Z26F ORIGINAL SOT353-5 | Z26F.pdf | |
![]() | AMS3102AM1-1.8 | AMS3102AM1-1.8 AMS SOT23-5 | AMS3102AM1-1.8.pdf | |
![]() | VPX3226E A1 | VPX3226E A1 MICRONAS QFP | VPX3226E A1.pdf |