창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC200GECB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC200GECB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC200GECB | |
관련 링크 | BC200, BC200GECB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y124KBPAT4X | 0.12µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y124KBPAT4X.pdf | |
![]() | VJ0603D120FLXAJ | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120FLXAJ.pdf | |
![]() | C317C332K5R5CA | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C332K5R5CA.pdf | |
![]() | TC07EUA | TC07EUA MICROCH MSOP-8 | TC07EUA.pdf | |
![]() | DL621-35 | DL621-35 DATATRONIC DIP | DL621-35.pdf | |
![]() | BT138-800D | BT138-800D NXP TO-220 | BT138-800D.pdf | |
![]() | NLVC322522T-4R7M | NLVC322522T-4R7M TDK SMD or Through Hole | NLVC322522T-4R7M.pdf | |
![]() | HCD64F3857 | HCD64F3857 RENESA SMD or Through Hole | HCD64F3857.pdf | |
![]() | FC-1P | FC-1P ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-1P.pdf | |
![]() | 628H | 628H M SOP8 | 628H.pdf | |
![]() | SMM-107-02-S-S | SMM-107-02-S-S SAMTEC SMD or Through Hole | SMM-107-02-S-S.pdf | |
![]() | ADV7392 | ADV7392 IC SMD or Through Hole | ADV7392.pdf |