창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC182LB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC182LB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC182LB | |
관련 링크 | BC18, BC182LB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DE1E3KX332MA4BP01F | 3300pF 300VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | DE1E3KX332MA4BP01F.pdf | |
![]() | 0326010.VXP | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 3AB 3AG | 0326010.VXP.pdf | |
![]() | 416F260XXAKR | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXAKR.pdf | |
![]() | 7001-88021-6500100 | 7001-88021-6500100 MURR SMD or Through Hole | 7001-88021-6500100.pdf | |
![]() | DTZTT112.7A | DTZTT112.7A ROHM 0805-2.7V | DTZTT112.7A.pdf | |
![]() | GBPC1514S | GBPC1514S WTE SMD or Through Hole | GBPC1514S.pdf | |
![]() | JL82576EB ES | JL82576EB ES INTEL BGA | JL82576EB ES.pdf | |
![]() | 2SJ356 | 2SJ356 NEC SOT89 | 2SJ356.pdf | |
![]() | APD | APD TI MSOP10 | APD.pdf | |
![]() | T096B | T096B II SMD or Through Hole | T096B.pdf | |
![]() | RWR80S5R11FR | RWR80S5R11FR DALE SMD or Through Hole | RWR80S5R11FR.pdf | |
![]() | LA8501-P | LA8501-P SAM DIP8 | LA8501-P.pdf |