창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC177B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC177B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC177B | |
관련 링크 | BC1, BC177B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | X8630-1M | X8630-1M XICOR SMD or Through Hole | X8630-1M.pdf | |
![]() | TBP28L166N | TBP28L166N TI DIP | TBP28L166N.pdf | |
![]() | AD7852KN | AD7852KN AD DIP | AD7852KN.pdf | |
![]() | CY37064VP-100AC | CY37064VP-100AC CY QFP-44 | CY37064VP-100AC.pdf | |
![]() | RV30YN20S-B302 | RV30YN20S-B302 TOCOS DIP | RV30YN20S-B302.pdf | |
![]() | 130E-05430 | 130E-05430 VISHAY SMD or Through Hole | 130E-05430.pdf | |
![]() | L177TSEG09SOL2RM8 | L177TSEG09SOL2RM8 AMPHENOL SMD or Through Hole | L177TSEG09SOL2RM8.pdf | |
![]() | NLV25T-8R2J-P | NLV25T-8R2J-P TDK SMD or Through Hole | NLV25T-8R2J-P.pdf | |
![]() | S8O25L | S8O25L TEC TO-220 | S8O25L.pdf | |
![]() | TS2940CM50 RN | TS2940CM50 RN ORIGINAL TO-263-3L | TS2940CM50 RN.pdf | |
![]() | AM29LV160DB-GO-SC | AM29LV160DB-GO-SC N SOP | AM29LV160DB-GO-SC.pdf |