창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC172B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC172B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC172B | |
| 관련 링크 | BC1, BC172B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TB-57.849MBD-T | 57.849MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-57.849MBD-T.pdf | |
| TE2500B220RJ | RES CHAS MNT 220 OHM 5% 2500W | TE2500B220RJ.pdf | ||
![]() | RCP0603W120RJTP | RES SMD 120 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W120RJTP.pdf | |
![]() | EMC1403-2-YZT-TR | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 14SOIC | EMC1403-2-YZT-TR.pdf | |
![]() | EVND8AA03B23 2K | EVND8AA03B23 2K PANASONIC SMD or Through Hole | EVND8AA03B23 2K.pdf | |
![]() | S3C2510A10 | S3C2510A10 SAMSUNG BGA | S3C2510A10.pdf | |
![]() | HL22E331MCXWPEC | HL22E331MCXWPEC HIT DIP | HL22E331MCXWPEC.pdf | |
![]() | VI-JW30MY | VI-JW30MY VICOR SMD or Through Hole | VI-JW30MY.pdf | |
![]() | APM1101NU | APM1101NU ANPEC TO-252 | APM1101NU.pdf | |
![]() | MG87C196KB-18/ | MG87C196KB-18/ INTEL DIP | MG87C196KB-18/.pdf | |
![]() | SAA738 | SAA738 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA738.pdf | |
![]() | 52409021 | 52409021 MOLEX N A | 52409021.pdf |