창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC160/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC160/10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC160/10 | |
| 관련 링크 | BC16, BC160/10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | QTLP651C-AGTR | QTLP651C-AGTR EVEROPTO SMD or Through Hole | QTLP651C-AGTR.pdf | |
![]() | PPR870150350R0J | PPR870150350R0J KDI SMD or Through Hole | PPR870150350R0J.pdf | |
![]() | TJSKC926AF | TJSKC926AF ORIGINAL TBGA | TJSKC926AF.pdf | |
![]() | LM4903 | LM4903 NSC TSSOP | LM4903.pdf | |
![]() | CXA8038AP-E | CXA8038AP-E CXA SMD or Through Hole | CXA8038AP-E.pdf | |
![]() | XC68HC708 | XC68HC708 MOTOROLA SMD or Through Hole | XC68HC708.pdf | |
![]() | MB8A1131BBF2-ESE1 | MB8A1131BBF2-ESE1 FUJ BGA | MB8A1131BBF2-ESE1.pdf | |
![]() | SAA7196H/01 | SAA7196H/01 PHI QFP | SAA7196H/01.pdf | |
![]() | MLF3216C330 | MLF3216C330 TDK SMD or Through Hole | MLF3216C330.pdf | |
![]() | LSA0075 | LSA0075 LSI QFP2828-208 | LSA0075.pdf | |
![]() | MVCO1972 | MVCO1972 QFN BOWEI | MVCO1972.pdf | |
![]() | SIHG20N50C-E3 (IRFP460PBF)* | SIHG20N50C-E3 (IRFP460PBF)* Vishay SMD or Through Hole | SIHG20N50C-E3 (IRFP460PBF)*.pdf |