창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC01-DACH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC01-DACH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC01-DACH | |
| 관련 링크 | BC01-, BC01-DACH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN13NG80D | 13nH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 64 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN13NG80D.pdf | |
![]() | RCS08051R10JNEA | RES SMD 1.1 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS08051R10JNEA.pdf | |
![]() | 12V/1A | 12V/1A ADAPTOR SMD or Through Hole | 12V/1A.pdf | |
![]() | NJM2370U09(TE1) | NJM2370U09(TE1) JRC SOT-89 | NJM2370U09(TE1).pdf | |
![]() | KA-1010PWC9 | KA-1010PWC9 KGB SMD or Through Hole | KA-1010PWC9.pdf | |
![]() | TEESVP0J156K8R | TEESVP0J156K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP0J156K8R.pdf | |
![]() | PSB 2186H | PSB 2186H SIEMENS QFP | PSB 2186H.pdf | |
![]() | VPC32KP | VPC32KP BB DIP14 | VPC32KP.pdf | |
![]() | SMD2018P150TF | SMD2018P150TF RUILON SMD | SMD2018P150TF.pdf | |
![]() | K4S561632H-UC75T00 | K4S561632H-UC75T00 SAMSUNG TSOP | K4S561632H-UC75T00.pdf | |
![]() | SPN4402B | SPN4402B ORIGINAL SOP8 | SPN4402B.pdf | |
![]() | B30-100HIP | B30-100HIP EON SOP8-5.2 | B30-100HIP .pdf |