창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC-247R2D1 LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC-247R2D1 LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC-247R2D1 LF | |
| 관련 링크 | BC-247R, BC-247R2D1 LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1961-B-T5 | RES SMD 1.96K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1961-B-T5.pdf | |
![]() | CMF5526K700BER6 | RES 26.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5526K700BER6.pdf | |
![]() | IP61L1024V-12 | IP61L1024V-12 AMIC TSOP | IP61L1024V-12.pdf | |
![]() | IS63LV1024ISTI | IS63LV1024ISTI ISS TSOP2 | IS63LV1024ISTI.pdf | |
![]() | 24AA32AT-I/SM | 24AA32AT-I/SM MICROCHIP SOIC208mil | 24AA32AT-I/SM.pdf | |
![]() | BZX585-B6V8+135 | BZX585-B6V8+135 NXP SMD or Through Hole | BZX585-B6V8+135.pdf | |
![]() | NMC1206X7R334K50TRPLPF | NMC1206X7R334K50TRPLPF NIC SMD or Through Hole | NMC1206X7R334K50TRPLPF.pdf | |
![]() | 12C5628AD-35I-LQFP32G | 12C5628AD-35I-LQFP32G STC SMD or Through Hole | 12C5628AD-35I-LQFP32G.pdf | |
![]() | M37500M8056FP | M37500M8056FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37500M8056FP.pdf | |
![]() | HYB18T1G160C2C-2.5 | HYB18T1G160C2C-2.5 QIMONDA FBGA84 | HYB18T1G160C2C-2.5.pdf | |
![]() | KT8592N | KT8592N SAMSUNG DIP16 | KT8592N.pdf | |
![]() | 744878470- | 744878470- WE SMD | 744878470-.pdf |