창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBY555-05W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBY555-05W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBY555-05W | |
관련 링크 | BBY555, BBY555-05W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JMK316ABJ226ML-T | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | JMK316ABJ226ML-T.pdf | |
![]() | 562RZ5UJJ102AH103Z | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 | 562RZ5UJJ102AH103Z.pdf | |
![]() | ERJ-S06F1103V | RES SMD 110K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F1103V.pdf | |
![]() | ZP200/600 | ZP200/600 CHINA Module | ZP200/600.pdf | |
![]() | 0805 X7R 183 K 500NT | 0805 X7R 183 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X7R 183 K 500NT.pdf | |
![]() | TC74HC75AP | TC74HC75AP TOSHIBA DIP16 | TC74HC75AP.pdf | |
![]() | GPIS56 | GPIS56 ORIGINAL SMD or Through Hole | GPIS56.pdf | |
![]() | MMC10.2683K50A31TR16 | MMC10.2683K50A31TR16 KEMET SMD | MMC10.2683K50A31TR16.pdf | |
![]() | DP83815VNG | DP83815VNG N/A NC | DP83815VNG.pdf | |
![]() | PJ1085CP-ADJ | PJ1085CP-ADJ PJ TO-252 | PJ1085CP-ADJ.pdf | |
![]() | K7J161882B-ET30 | K7J161882B-ET30 SAMSUNG BGA | K7J161882B-ET30.pdf |