창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBY55-02W(7) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBY55-02W(7) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBY55-02W(7) | |
| 관련 링크 | BBY55-0, BBY55-02W(7) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H3CR-AP AC100-240/DC100-125 | Programmable (Multi-Function) Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.05 Sec ~ 300 Hrs Delay 5A @ 250VAC Socket | H3CR-AP AC100-240/DC100-125.pdf | |
![]() | CMZ5945B | CMZ5945B CENTRAL SMD or Through Hole | CMZ5945B.pdf | |
![]() | MB81C68-35 | MB81C68-35 F DIP | MB81C68-35.pdf | |
![]() | 3225 13MHZ | 3225 13MHZ KDS 3225 | 3225 13MHZ.pdf | |
![]() | NJM78M20 | NJM78M20 JRC SMD or Through Hole | NJM78M20.pdf | |
![]() | ES636 | ES636 es sop-14 | ES636.pdf | |
![]() | P531G036W1/T0SG520,005 | P531G036W1/T0SG520,005 NXP SMD or Through Hole | P531G036W1/T0SG520,005.pdf | |
![]() | WIN8901-016 | WIN8901-016 WIN DIP16 | WIN8901-016.pdf | |
![]() | HD6433644RC32H* | HD6433644RC32H* RENESAS+ QFP | HD6433644RC32H*.pdf | |
![]() | F16R8-25CN | F16R8-25CN TI SMD or Through Hole | F16R8-25CN.pdf | |
![]() | TSM-G3_002 | TSM-G3_002 TREX TSOP | TSM-G3_002.pdf |