창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BBY5303WE6327HTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BBY53 | |
PCN 설계/사양 | Diode Pad Design Chg 22/Jul/2016 | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 가변 정전용량 다이오드(배리캡, 버랙터) | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
정전 용량 @ Vr, F | 3.1pF @ 3V, 1MHz | |
정전 용량비 | 2.6 | |
용량비 조건 | C1/C3 | |
전압 - 피크 역(최대) | 6V | |
다이오드 유형 | 단일 | |
Q @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOD323-2 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BBY 53-03W E6327 BBY 53-03W E6327-ND BBY5303WE6327XT SP000010461 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BBY5303WE6327HTSA1 | |
관련 링크 | BBY5303WE6, BBY5303WE6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 425F22A016M3676 | 16.3676MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A016M3676.pdf | |
![]() | 106M20BH | 106M20BH AVX SMD or Through Hole | 106M20BH.pdf | |
![]() | RD3357F. | RD3357F. MAT SIP5 | RD3357F..pdf | |
![]() | S-1000N24-M5T1G | S-1000N24-M5T1G SEKIO SOT23-5 | S-1000N24-M5T1G.pdf | |
![]() | T15XB40 | T15XB40 SEP/MIC/TSC DIP | T15XB40.pdf | |
![]() | A9GAC | A9GAC TI SOT235 | A9GAC.pdf | |
![]() | 3KE56 | 3KE56 EIC DO-201 | 3KE56.pdf | |
![]() | MAX7500ESA | MAX7500ESA MAXIM SOP8 | MAX7500ESA.pdf | |
![]() | HE721C0510PULLS | HE721C0510PULLS avago SMD or Through Hole | HE721C0510PULLS.pdf | |
![]() | G8P-184P-12V | G8P-184P-12V OMRON SMD or Through Hole | G8P-184P-12V.pdf | |
![]() | MC74HC1G00DFT2GH | MC74HC1G00DFT2GH ON ORIGIANL | MC74HC1G00DFT2GH.pdf |