창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBY51-02WE6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBY51-02WE6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBY51-02WE6327 | |
관련 링크 | BBY51-02, BBY51-02WE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD055A101KAB2A | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD055A101KAB2A.pdf | |
![]() | 7M50070012 | 50MHz ±10ppm 수정 19pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M50070012.pdf | |
![]() | 47UH6.3V | 47UH6.3V AVX B | 47UH6.3V.pdf | |
![]() | PS5200-12P | PS5200-12P CONEXANT TQFP | PS5200-12P.pdf | |
![]() | 4069(HEF4069UBP) | 4069(HEF4069UBP) NXP DIP | 4069(HEF4069UBP).pdf | |
![]() | M25P16-VMF3P | M25P16-VMF3P ST SOP-16 | M25P16-VMF3P.pdf | |
![]() | MB89935 | MB89935 FUJITSU TSSOP | MB89935.pdf | |
![]() | MT48LC8M16A2TG75ITG | MT48LC8M16A2TG75ITG micron SMD or Through Hole | MT48LC8M16A2TG75ITG.pdf | |
![]() | CLX900 | CLX900 AD CLC28 | CLX900.pdf | |
![]() | AM3T-1215DH35Z | AM3T-1215DH35Z AIMTEC SMD or Through Hole | AM3T-1215DH35Z.pdf | |
![]() | 320567 | 320567 TYC SMD or Through Hole | 320567.pdf | |
![]() | STPS604PT | STPS604PT ST TO-218 | STPS604PT.pdf |