창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBVHL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBVHL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LPC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBVHL | |
관련 링크 | BBV, BBVHL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233921334 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC233921334.pdf | |
![]() | 10NHG01B | FUSE SQUARE 10A 500VAC/250VDC | 10NHG01B.pdf | |
![]() | RC0402FR-078R2L | RES SMD 8.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-078R2L.pdf | |
![]() | RLR4002T-TE-21 | RLR4002T-TE-21 ROHM SMD or Through Hole | RLR4002T-TE-21.pdf | |
![]() | SD2W336M16025CA180 | SD2W336M16025CA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2W336M16025CA180.pdf | |
![]() | H11AA2XG | H11AA2XG ISOCOM DIPSOP | H11AA2XG.pdf | |
![]() | MAX8878EZK15+ | MAX8878EZK15+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8878EZK15+.pdf | |
![]() | T4067NL | T4067NL PULSE SMD or Through Hole | T4067NL.pdf | |
![]() | GN6020V4LSTL-E | GN6020V4LSTL-E RENESAS TO263 | GN6020V4LSTL-E.pdf | |
![]() | XC6415DD30MR-G | XC6415DD30MR-G TOREX SOT23-6 | XC6415DD30MR-G.pdf | |
![]() | IDT89HPES24N3AZCBX | IDT89HPES24N3AZCBX IDT SMD or Through Hole | IDT89HPES24N3AZCBX.pdf | |
![]() | MC9S12G128B | MC9S12G128B MOTOROLA QFP | MC9S12G128B.pdf |