창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBU1164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBU1164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBU1164 | |
| 관련 링크 | BBU1, BBU1164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PV-5A10-2P | FUSE CARTRIDGE 5A 1KVDC RAD BEND | PV-5A10-2P.pdf | |
![]() | 105R-121HS | 120nH Unshielded Inductor 830mA 140 mOhm Max 2-SMD | 105R-121HS.pdf | |
![]() | TC4007UBF | TC4007UBF TOS SOP14 | TC4007UBF.pdf | |
![]() | BGB540-E6327 | BGB540-E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BGB540-E6327.pdf | |
![]() | PLFC0745P-470A | PLFC0745P-470A NEC SMD or Through Hole | PLFC0745P-470A.pdf | |
![]() | LP2951CD30 | LP2951CD30 on SMD or Through Hole | LP2951CD30.pdf | |
![]() | MB6CK06 | MB6CK06 COMMUNICATIONINSTRUMENTS ORIGINAL | MB6CK06.pdf | |
![]() | PIC18F46J13-I/PT | PIC18F46J13-I/PT MICRON QFP | PIC18F46J13-I/PT.pdf | |
![]() | 87832-0607 | 87832-0607 MOLEX SMD or Through Hole | 87832-0607.pdf | |
![]() | SKIIP802GB061 | SKIIP802GB061 ORIGINAL IGBT | SKIIP802GB061.pdf | |
![]() | MAX6499ATA | MAX6499ATA MAXIM TDFN-8 | MAX6499ATA.pdf | |
![]() | NRSH471M100V16x31.5F | NRSH471M100V16x31.5F NIC DIP | NRSH471M100V16x31.5F.pdf |