창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBSF-16112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBSF-16112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBSF-16112 | |
관련 링크 | BBSF-1, BBSF-16112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ0603P3N2BT000 | 3.2nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P3N2BT000.pdf | |
![]() | SC43B-100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 182 mOhm Max Nonstandard | SC43B-100.pdf | |
![]() | RT1206WRC0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0740R2L.pdf | |
![]() | CRCW120624R9FKEAHP | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120624R9FKEAHP.pdf | |
![]() | E3FB-LN11 2M | BRASS M18,BGS, 0.1M, AX,NPN,PW | E3FB-LN11 2M.pdf | |
![]() | FAR-D6GQ-1G9600-D1QBQZA | FAR-D6GQ-1G9600-D1QBQZA FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D6GQ-1G9600-D1QBQZA.pdf | |
![]() | EPR1203 | EPR1203 PCA SMD or Through Hole | EPR1203.pdf | |
![]() | LT1784CN8 | LT1784CN8 LT DIP8 | LT1784CN8.pdf | |
![]() | W25Q16BVZPIG-TSTDTS | W25Q16BVZPIG-TSTDTS WINBOND SMD or Through Hole | W25Q16BVZPIG-TSTDTS.pdf | |
![]() | EK3L02DQ | EK3L02DQ STMICROELECTRONICS EvaluationKitforL | EK3L02DQ.pdf | |
![]() | D360SC4M | D360SC4M NIEC SMD or Through Hole | D360SC4M.pdf | |
![]() | BYV28-300 | BYV28-300 PHILIPS SOD64 | BYV28-300.pdf |