창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBS3002-TL-1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BBS3002 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Wafer Fab Site 11/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 280nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13200pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 90W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드 + 탭) 변형 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | BBS3002-TL-1E-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BBS3002-TL-1E | |
| 관련 링크 | BBS3002, BBS3002-TL-1E 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 128LBA160M2ED | ELECTROLYTIC | 128LBA160M2ED.pdf | |
![]() | 333MKP275KE | 0.03µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.157" W (18.00mm x 4.00mm) | 333MKP275KE.pdf | |
![]() | RT0805BRD07562RL | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07562RL.pdf | |
![]() | CMF603K6500FKR670 | RES 3.65K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K6500FKR670.pdf | |
![]() | 47C416F-3P50 | 47C416F-3P50 TOSHIBA QFP-44P | 47C416F-3P50.pdf | |
![]() | PT4564 | PT4564 TI 19SIP MODULE | PT4564.pdf | |
![]() | LM3S1N11-IBZ50-C1T | LM3S1N11-IBZ50-C1T TI LM3S1N11-IBZ50-C1T | LM3S1N11-IBZ50-C1T.pdf | |
![]() | mcu08050f5113cp | mcu08050f5113cp vishay SMD or Through Hole | mcu08050f5113cp.pdf | |
![]() | MCP6004-1/SL | MCP6004-1/SL MICROCHIP SOP14 | MCP6004-1/SL.pdf | |
![]() | VND5025SP | VND5025SP ST HSSOP24 | VND5025SP.pdf |