창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBS230/20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBS230/20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBS230/20 | |
관련 링크 | BBS23, BBS230/20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IMD10AT108 | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.3W SMT6 | IMD10AT108.pdf | ||
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MBB02070D4029DC100 | RES 40.2 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D4029DC100.pdf | ||
B15490 | B15490 BU TQFP | B15490.pdf | ||
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MN1871611 | MN1871611 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN1871611.pdf | ||
3G3IV-3KD400-010.40 | 3G3IV-3KD400-010.40 CSI SMD or Through Hole | 3G3IV-3KD400-010.40.pdf | ||
INA196AIDRBVT | INA196AIDRBVT TI INA196AIDRBVT | INA196AIDRBVT.pdf | ||
HSP263DB06 | HSP263DB06 KUMNING SMD or Through Hole | HSP263DB06.pdf | ||
CY7C150-20DMB | CY7C150-20DMB CY DIP | CY7C150-20DMB.pdf | ||
HR604069 | HR604069 HR SMD or Through Hole | HR604069.pdf |