창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBS138 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBS138 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBS138 | |
| 관련 링크 | BBS, BBS138 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB13A | TVS DIODE 11.1VWM 18.2VC SMD | P6SMB13A.pdf | |
![]() | CX3225GB27000P0HPQZ1 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2BF-33E125.000000T | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT9121AC-2BF-33E125.000000T.pdf | |
![]() | PA4342.151NLT | 150nH Shielded Molded Inductor 43A 0.6 mOhm Max Nonstandard | PA4342.151NLT.pdf | |
![]() | 25AA160I/SN | 25AA160I/SN MICROCHIP SOP8 | 25AA160I/SN.pdf | |
![]() | TEPSLVOJ157M12R | TEPSLVOJ157M12R NEC SMD or Through Hole | TEPSLVOJ157M12R.pdf | |
![]() | AM186EM-25KC. | AM186EM-25KC. AMD QFP100 | AM186EM-25KC..pdf | |
![]() | MEV1S2415DC | MEV1S2415DC MURATA DIP | MEV1S2415DC.pdf | |
![]() | SB6018-00 | SB6018-00 TAG CNA4 | SB6018-00.pdf | |
![]() | 2367-5002-54 | 2367-5002-54 Tyco con | 2367-5002-54.pdf | |
![]() | HFBR-1404M | HFBR-1404M ORIGINAL DIP | HFBR-1404M.pdf | |
![]() | 1N4004(GW4004) | 1N4004(GW4004) ORIGINAL SMD | 1N4004(GW4004).pdf |