창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBR | |
| 관련 링크 | B, BBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR072A100JAT | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A100JAT.pdf | |
![]() | 416F40013CTT | 40MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013CTT.pdf | |
![]() | 1216-NAB | 1216-NAB ALCATEL BGA | 1216-NAB.pdf | |
![]() | TCC2008-A-R2 | TCC2008-A-R2 TELECHIP QFP | TCC2008-A-R2.pdf | |
![]() | T83-A230XF4 | T83-A230XF4 EPCOS DIP | T83-A230XF4.pdf | |
![]() | 935-610100BB BNC CONN | 935-610100BB BNC CONN KJC SMD or Through Hole | 935-610100BB BNC CONN.pdf | |
![]() | CM316W5R334K16AT | CM316W5R334K16AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM316W5R334K16AT.pdf | |
![]() | 70F3235AM1GCFG2 | 70F3235AM1GCFG2 NEC QFP | 70F3235AM1GCFG2.pdf | |
![]() | QS5U12 TR | QS5U12 TR ROHM SOT23-5 | QS5U12 TR.pdf | |
![]() | MCP3004-1/P | MCP3004-1/P TI N A | MCP3004-1/P.pdf | |
![]() | HST-005DCR | HST-005DCR GROUP-TEK SOP | HST-005DCR.pdf |