창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBP182RE7764 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBP182RE7764 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBP182RE7764 | |
관련 링크 | BBP182R, BBP182RE7764 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812A101JXGAT | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812A101JXGAT.pdf | ||
YC162-FR-07180RL | RES ARRAY 2 RES 180 OHM 0606 | YC162-FR-07180RL.pdf | ||
DAC8512FP | DAC8512FP AD DIP-8 | DAC8512FP.pdf | ||
SC502172CPB | SC502172CPB MOT IC74LM4000 | SC502172CPB.pdf | ||
SK3240C | SK3240C SANKEN TO220F-5L | SK3240C.pdf | ||
4114R-001-271 | 4114R-001-271 BOURNS DIP-14 | 4114R-001-271.pdf | ||
C1812X474K501 | C1812X474K501 HEC SMD or Through Hole | C1812X474K501.pdf | ||
BCR1/8-682J-T | BCR1/8-682J-T BI SMD or Through Hole | BCR1/8-682J-T.pdf | ||
HD14D11BFP-EL | HD14D11BFP-EL HIT SOP | HD14D11BFP-EL.pdf | ||
LM702/883C | LM702/883C NSC CAN8 | LM702/883C.pdf | ||
CSA309-4.096MABJ-U | CSA309-4.096MABJ-U Citizen SMD or Through Hole | CSA309-4.096MABJ-U.pdf | ||
KEAE0819A | KEAE0819A NEC BGA | KEAE0819A.pdf |