창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBP-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBP-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBP-70 | |
관련 링크 | BBP, BBP-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825SA561KAT9A | 560pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SA561KAT9A.pdf | |
![]() | SIT8008BC-22-33S-28.224000E | OSC XO 3.3V 28.224MHZ ST | SIT8008BC-22-33S-28.224000E.pdf | |
1N4744AUR | DIODE ZENER 15V 1W DO213AB | 1N4744AUR.pdf | ||
![]() | MFCM500 | MFCM500 PHILIPS SMD or Through Hole | MFCM500.pdf | |
![]() | S1A2209B01-D0B0 | S1A2209B01-D0B0 SAMSUNG DIP-8 | S1A2209B01-D0B0.pdf | |
![]() | SS34/SMA | SS34/SMA TOSHIBA SMA | SS34/SMA.pdf | |
![]() | HD74HC259FP | HD74HC259FP HIT SOP5.2 | HD74HC259FP.pdf | |
![]() | 2MBI100N-060/2MBI100N-120 | 2MBI100N-060/2MBI100N-120 FUJI M233 | 2MBI100N-060/2MBI100N-120.pdf | |
![]() | MC68711D3CFBE2 | MC68711D3CFBE2 FSL SMD or Through Hole | MC68711D3CFBE2.pdf | |
![]() | TD45AC01 | TD45AC01 PI SMD or Through Hole | TD45AC01.pdf | |
![]() | SST89E516RD 40-C-PIE | SST89E516RD 40-C-PIE SST DIP | SST89E516RD 40-C-PIE.pdf |