창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBOPA655U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBOPA655U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBOPA655U | |
| 관련 링크 | BBOPA, BBOPA655U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRB0722K1L | RES SMD 22.1KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0722K1L.pdf | |
![]() | AD5248BRMZ10-RL7 | AD5248BRMZ10-RL7 AD MSOP10 | AD5248BRMZ10-RL7.pdf | |
![]() | CT1C08Q | CT1C08Q CHEMTR QFN | CT1C08Q.pdf | |
![]() | TPIC1391 | TPIC1391 TI TSSOP30 | TPIC1391.pdf | |
![]() | AT93C86IP/IS | AT93C86IP/IS AT DIP SOP | AT93C86IP/IS.pdf | |
![]() | L78L12ACDR | L78L12ACDR TI SOP8 | L78L12ACDR.pdf | |
![]() | BSP205************ | BSP205************ NXP SOT223 | BSP205************.pdf | |
![]() | 2-767004-2 | 2-767004-2 Tyco/AMP NA | 2-767004-2.pdf | |
![]() | SN75375 | SN75375 TI DIP | SN75375.pdf | |
![]() | TC5012BP. | TC5012BP. TOSHIBA DIP | TC5012BP..pdf | |
![]() | 3266WFY8103 | 3266WFY8103 BOURNS SMD or Through Hole | 3266WFY8103.pdf | |
![]() | 1N1810 | 1N1810 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1810.pdf |