창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBOPA650 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBOPA650 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBOPA650 | |
| 관련 링크 | BBOP, BBOPA650 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1210-221G | 220nH Unshielded Inductor 805mA 320 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-221G.pdf | |
![]() | RPC1206JT820K | RES SMD 820K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT820K.pdf | |
![]() | PCMB065T-2R2MS | PCMB065T-2R2MS ORIGINAL ORIGINAL | PCMB065T-2R2MS.pdf | |
![]() | DCDA08AD | DCDA08AD NSC MSOP-8 | DCDA08AD.pdf | |
![]() | PEF2260N2V3.0 | PEF2260N2V3.0 SIM PLCC28 | PEF2260N2V3.0.pdf | |
![]() | DS2154DK | DS2154DK DALLAS SMD or Through Hole | DS2154DK.pdf | |
![]() | SMV2385L | SMV2385L Z-COMMUNICATIONS SMD or Through Hole | SMV2385L.pdf | |
![]() | W24256AK-12 | W24256AK-12 Winbond DIP | W24256AK-12.pdf | |
![]() | F3AR2SC00-A | F3AR2SC00-A ORIGINAL SMD or Through Hole | F3AR2SC00-A.pdf | |
![]() | TPS79913DDCT | TPS79913DDCT TIS Call | TPS79913DDCT.pdf | |
![]() | CNY18IV | CNY18IV SEMTECH CAN4 | CNY18IV.pdf |