창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBOPA637AU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBOPA637AU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBOPA637AU | |
관련 링크 | BBOPA6, BBOPA637AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 744065470 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 230 mOhm Max Nonstandard | 744065470.pdf | |
![]() | CRCW201020R0JNEFHP | RES SMD 20 OHM 5% 1W 2010 | CRCW201020R0JNEFHP.pdf | |
![]() | CMF652K1500FKRE | RES 2.15K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652K1500FKRE.pdf | |
![]() | HEDS-5140#A05 | CODEWHEEL 3CH 500CPR 3/16" | HEDS-5140#A05.pdf | |
![]() | LTC2428IG | LTC2428IG LINEAR SMD or Through Hole | LTC2428IG.pdf | |
![]() | BAT54C(WW1) | BAT54C(WW1) NXP SOT-23 | BAT54C(WW1).pdf | |
![]() | RGF70N06 | RGF70N06 HAR TO3P | RGF70N06.pdf | |
![]() | 25YXG100MTA6.3X11 | 25YXG100MTA6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YXG100MTA6.3X11.pdf | |
![]() | TCMIA106AT | TCMIA106AT CAL SMT | TCMIA106AT.pdf | |
![]() | NRLM333M16V35X30F | NRLM333M16V35X30F NICCOMP DIP | NRLM333M16V35X30F.pdf | |
![]() | D121515D-2W | D121515D-2W HARRIS SMD or Through Hole | D121515D-2W.pdf | |
![]() | M514265BSL60J | M514265BSL60J OKI SOJ | M514265BSL60J.pdf |