창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBOPA350UA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBOPA350UA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBOPA350UA | |
관련 링크 | BBOPA3, BBOPA350UA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27022IKR | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022IKR.pdf | |
![]() | MBA02040D5561DC100 | RES 5.56K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040D5561DC100.pdf | |
![]() | IBM9314PQ | IBM9314PQ IBM SMD or Through Hole | IBM9314PQ.pdf | |
![]() | C420C152J1G5TA | C420C152J1G5TA KEMET DIP | C420C152J1G5TA.pdf | |
![]() | SSW-108-22-F-D-VS-K | SSW-108-22-F-D-VS-K SA ORIGINAL | SSW-108-22-F-D-VS-K.pdf | |
![]() | BMR61045/12AR3B | BMR61045/12AR3B ERICSSON SMD or Through Hole | BMR61045/12AR3B.pdf | |
![]() | 24FJ256GA108-I/PT | 24FJ256GA108-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FJ256GA108-I/PT.pdf | |
![]() | ALT6707RM45Q7 | ALT6707RM45Q7 ANADIGICS SMD or Through Hole | ALT6707RM45Q7.pdf | |
![]() | SRDC-16D18D | SRDC-16D18D Bel SOPDIP | SRDC-16D18D.pdf | |
![]() | IRF530NBPF | IRF530NBPF IR SDMSOP | IRF530NBPF.pdf | |
![]() | L934PF-02/BAY | L934PF-02/BAY NULL NULL | L934PF-02/BAY.pdf | |
![]() | 10-829-3-03 | 10-829-3-03 AIM SMD or Through Hole | 10-829-3-03.pdf |