창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBOPA268OU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBOPA268OU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBOPA268OU | |
관련 링크 | BBOPA2, BBOPA268OU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SKQHFSE010 | SKQHFSE010 ALPS SMD or Through Hole | SKQHFSE010.pdf | ||
IRGPF50W | IRGPF50W IR TO-3P | IRGPF50W.pdf | ||
SC430327VFU | SC430327VFU MOTORML QFP80 | SC430327VFU.pdf | ||
ST62E10-GP/SO | ST62E10-GP/SO ST NA | ST62E10-GP/SO.pdf | ||
TDAS57L-1 | TDAS57L-1 HARRIS PLCC-28 | TDAS57L-1.pdf | ||
D1F60 DO214-V6 | D1F60 DO214-V6 Shindengen/ SMD | D1F60 DO214-V6.pdf | ||
RB070M-30 TR | RB070M-30 TR ROHM SMD or Through Hole | RB070M-30 TR.pdf | ||
SN74CB3Q3257DBQ | SN74CB3Q3257DBQ TI SSOP | SN74CB3Q3257DBQ.pdf | ||
X68257SI | X68257SI XICOR SOP-28 | X68257SI.pdf | ||
APE8837TY-HF | APE8837TY-HF APEC SMD or Through Hole | APE8837TY-HF.pdf | ||
1DI75F100 | 1DI75F100 FUJI SMD or Through Hole | 1DI75F100.pdf | ||
TMCMB0E337MTRF | TMCMB0E337MTRF HITACHI SMD | TMCMB0E337MTRF.pdf |