창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBOPA2680 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBOPA2680 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBOPA2680 | |
| 관련 링크 | BBOPA, BBOPA2680 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPMWHT327FD3GBT0S0 | LED Lighting LM302A White, Neutral 4000K 6.3V 150mA 120° 2-SMD, No Lead | SPMWHT327FD3GBT0S0.pdf | |
![]() | SU8210 | SU8210 DRYADA SOT23-5 | SU8210.pdf | |
![]() | BZY97C15GP | BZY97C15GP FAGOR DO-41 | BZY97C15GP.pdf | |
![]() | SMBJP6KE82TR-13 | SMBJP6KE82TR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMBJP6KE82TR-13.pdf | |
![]() | 353170420 | 353170420 Molex SMD or Through Hole | 353170420.pdf | |
![]() | H0512D-2W | H0512D-2W MORNSUN DIP | H0512D-2W.pdf | |
![]() | NRLF222M63V 30x20 F | NRLF222M63V 30x20 F NIC DIP | NRLF222M63V 30x20 F.pdf | |
![]() | S-817A12ANB-CUBT2 | S-817A12ANB-CUBT2 SEIKO SMD or Through Hole | S-817A12ANB-CUBT2.pdf | |
![]() | DF11G-10DP-2V 50 | DF11G-10DP-2V 50 HRS SMD or Through Hole | DF11G-10DP-2V 50.pdf | |
![]() | 28.2240M | 28.2240M EPSON SG-636 | 28.2240M.pdf | |
![]() | NTE6155 | NTE6155 NTE DO-8 | NTE6155.pdf | |
![]() | SFX836KN001 | SFX836KN001 SAMSUNG QFN | SFX836KN001.pdf |