창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBOPA2340UA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBOPA2340UA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBOPA2340UA | |
| 관련 링크 | BBOPA2, BBOPA2340UA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE071K91L | RES SMD 1.91K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE071K91L.pdf | |
![]() | T9918 | T9918 HITACHI SMD or Through Hole | T9918.pdf | |
![]() | AWZ4503 | AWZ4503 ORIGINAL SMD or Through Hole | AWZ4503.pdf | |
![]() | 1822-1082REV | 1822-1082REV STM TSOP | 1822-1082REV.pdf | |
![]() | XC3S500E-FTG256DGQ | XC3S500E-FTG256DGQ XILINX BGA | XC3S500E-FTG256DGQ.pdf | |
![]() | 55A1112-24-9-9 | 55A1112-24-9-9 FCI TISP | 55A1112-24-9-9.pdf | |
![]() | LEWWS5NALF | LEWWS5NALF LG SMD or Through Hole | LEWWS5NALF.pdf | |
![]() | 2821180 | 2821180 AVX SMD or Through Hole | 2821180.pdf | |
![]() | 908160008 | 908160008 MOLEX NA | 908160008.pdf | |
![]() | C03-16-AG1-G | C03-16-AG1-G donconnex SMD or Through Hole | C03-16-AG1-G.pdf | |
![]() | K3602 | K3602 FUJI TO-220 | K3602.pdf | |
![]() | L4P37AK | L4P37AK NS SOP20-7.2 | L4P37AK.pdf |