창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBOPA-27U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBOPA-27U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBOPA-27U | |
| 관련 링크 | BBOPA, BBOPA-27U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PIC16C642-20I-/SO | PIC16C642-20I-/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C642-20I-/SO.pdf | |
![]() | ST3232CDR (ADG) | ST3232CDR (ADG) ST SMD or Through Hole | ST3232CDR (ADG).pdf | |
![]() | INA212BU | INA212BU BB SOP16 | INA212BU.pdf | |
![]() | TLP291(GB-TP,E(O | TLP291(GB-TP,E(O TOS SMD or Through Hole | TLP291(GB-TP,E(O.pdf | |
![]() | AP1115BY18LA-13 | AP1115BY18LA-13 AP SOT89-3L | AP1115BY18LA-13.pdf | |
![]() | LXM2-PL01-0080-SAMP | LXM2-PL01-0080-SAMP LML SMD or Through Hole | LXM2-PL01-0080-SAMP.pdf | |
![]() | SN54S93J | SN54S93J TI SMD or Through Hole | SN54S93J.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ224 | MCR03EZHJ224 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ224.pdf | |
![]() | Chip-R(3216)F1.1K | Chip-R(3216)F1.1K YAGEO SMD or Through Hole | Chip-R(3216)F1.1K.pdf | |
![]() | ECHU1C822JX5 | ECHU1C822JX5 ORIGINAL SMD-0805 | ECHU1C822JX5 .pdf | |
![]() | BP-4805D2 LF | BP-4805D2 LF BOTHHAND DIP24 | BP-4805D2 LF.pdf |