창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBOPA-177GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBOPA-177GS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBOPA-177GS | |
| 관련 링크 | BBOPA-, BBOPA-177GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LT1376IS8-5#PB | LT1376IS8-5#PB LINEAR SOIC-8 | LT1376IS8-5#PB.pdf | |
![]() | 25P40V6G | 25P40V6G ST SOP8 | 25P40V6G.pdf | |
![]() | KRC121S | KRC121S KEC SOT-23 | KRC121S.pdf | |
![]() | LM196K/MIL | LM196K/MIL NSC TO-2 | LM196K/MIL.pdf | |
![]() | EG2305 | EG2305 ESW SMD or Through Hole | EG2305.pdf | |
![]() | LGC150121-0 | LGC150121-0 LGCWIRELESS SMD or Through Hole | LGC150121-0.pdf | |
![]() | LX1995-1CSE-TR | LX1995-1CSE-TR MICROSEMI SOT163 | LX1995-1CSE-TR.pdf | |
![]() | D6N02 | D6N02 MOT SOP8 | D6N02.pdf | |
![]() | PIC12LCE519T-04/SN | PIC12LCE519T-04/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12LCE519T-04/SN.pdf | |
![]() | 16SGV3300M18X21.5 | 16SGV3300M18X21.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16SGV3300M18X21.5.pdf | |
![]() | 0805J1000180JCT | 0805J1000180JCT SYFER SMD | 0805J1000180JCT.pdf | |
![]() | 935291113112 | 935291113112 TRIDENT originalpack | 935291113112.pdf |