창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBOP2604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBOP2604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBOP2604 | |
| 관련 링크 | BBOP, BBOP2604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H7R7WA01D | 7.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R7WA01D.pdf | |
![]() | S271K25X5FN6TJ6R | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 | S271K25X5FN6TJ6R.pdf | |
![]() | TNPW201034K8BETF | RES SMD 34.8K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201034K8BETF.pdf | |
![]() | F871AP223K330C | F871AP223K330C KEMET SMD or Through Hole | F871AP223K330C.pdf | |
![]() | 25LC080A*1/SN0337 | 25LC080A*1/SN0337 MICROCHIP SMD8 | 25LC080A*1/SN0337.pdf | |
![]() | LD2980AM25R | LD2980AM25R ST SOT25 | LD2980AM25R.pdf | |
![]() | 2979-33 | 2979-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2979-33.pdf | |
![]() | COM8018P | COM8018P SMSC SMD or Through Hole | COM8018P.pdf | |
![]() | ST148901 | ST148901 ST SMD-16 | ST148901.pdf | |
![]() | B57541G0502F002 | B57541G0502F002 EPCOS DIP | B57541G0502F002.pdf | |
![]() | K622B-KA558B | K622B-KA558B ORIGINAL DIP16 | K622B-KA558B.pdf | |
![]() | B37540K5102K070 | B37540K5102K070 EPCOS SMD | B37540K5102K070.pdf |