창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBLP-467 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBLP-467 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBLP-467 | |
| 관련 링크 | BBLP, BBLP-467 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| 23FB4420-F | 20µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.125" Dia (53.98mm), Lip | 23FB4420-F.pdf | ||
![]() | 10A06-T | DIODE GEN PURP 800V 10A R6 | 10A06-T.pdf | |
![]() | AQA421VL | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | AQA421VL.pdf | |
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![]() | K4J10324QD-HC11 | K4J10324QD-HC11 SAMSUNG FBGA | K4J10324QD-HC11.pdf | |
![]() | MAPLST2122-030CF | MAPLST2122-030CF M/A-COM SMD or Through Hole | MAPLST2122-030CF.pdf | |
![]() | SE1206-350C222NP-LF | SE1206-350C222NP-LF SFI SMD | SE1206-350C222NP-LF.pdf | |
![]() | XC9572-TQ100AMM | XC9572-TQ100AMM XILINX SMD or Through Hole | XC9572-TQ100AMM.pdf | |
![]() | MAX79BESE | MAX79BESE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX79BESE.pdf | |
![]() | KZ2H015501 | KZ2H015501 ORIGINAL QFP | KZ2H015501.pdf |