창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBLP-467+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBLP-467+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBLP-467+ | |
관련 링크 | BBLP-, BBLP-467+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TS200F33IET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS200F33IET.pdf | |
![]() | NLCV25T-4R7M-EFR | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 684 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-4R7M-EFR.pdf | |
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![]() | AMS3100AM-2.5 | AMS3100AM-2.5 AMS SOT-23 | AMS3100AM-2.5.pdf | |
![]() | DS3992Z-09P+W | DS3992Z-09P+W MAXIM SMD or Through Hole | DS3992Z-09P+W.pdf | |
![]() | W27C51270 | W27C51270 WINBOND SMD or Through Hole | W27C51270.pdf | |
![]() | HM62321AP | HM62321AP HIT N A | HM62321AP.pdf | |
![]() | MAX5741EUB+ | MAX5741EUB+ Maxim SMD or Through Hole | MAX5741EUB+.pdf | |
![]() | SN74LVTH16425A | SN74LVTH16425A TexasInstruments Tube | SN74LVTH16425A.pdf | |
![]() | TPS54821RHLR | TPS54821RHLR TI SMD or Through Hole | TPS54821RHLR.pdf | |
![]() | TC5565AFL10L | TC5565AFL10L tosh SMD or Through Hole | TC5565AFL10L.pdf |