창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBL108GF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBL108GF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBL108GF | |
| 관련 링크 | BBL1, BBL108GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1812-104K | 100µH Unshielded Inductor 180mA 4.32 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | P1812-104K.pdf | |
![]() | 4922-31H | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 2.51 Ohm Max 2-SMD | 4922-31H.pdf | |
![]() | 7MBP100SA-060B | 7MBP100SA-060B FUJI SMD or Through Hole | 7MBP100SA-060B.pdf | |
![]() | CH03-DC060-AAR | CH03-DC060-AAR GRADCOM SMD or Through Hole | CH03-DC060-AAR.pdf | |
![]() | AMIS41683CANN1G | AMIS41683CANN1G ON SMD or Through Hole | AMIS41683CANN1G.pdf | |
![]() | NCP5532ADWG | NCP5532ADWG ON SOP28 7.2 | NCP5532ADWG.pdf | |
![]() | NL252018T-470K-N | NL252018T-470K-N CHILISIN SMD | NL252018T-470K-N.pdf | |
![]() | SQ3D02600L2LNA | SQ3D02600L2LNA SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3D02600L2LNA.pdf | |
![]() | ATAR890P-036-TKQY | ATAR890P-036-TKQY ATMEL SOP-20 | ATAR890P-036-TKQY.pdf | |
![]() | SN74LVC157ADBR | SN74LVC157ADBR TI SSOP16 | SN74LVC157ADBR.pdf | |
![]() | PRN10108N1002J | PRN10108N1002J CMD SOP-8 | PRN10108N1002J.pdf | |
![]() | BAS64-04W Q62702-A1160 | BAS64-04W Q62702-A1160 SIEMENS SMD or Through Hole | BAS64-04W Q62702-A1160.pdf |