창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBINA2132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBINA2132 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBINA2132 | |
| 관련 링크 | BBINA, BBINA2132 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AIUR-12-331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 1.21 Ohm Max Radial | AIUR-12-331K.pdf | |
![]() | EXB-38V390JV | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 1206 | EXB-38V390JV.pdf | |
![]() | 11AA010-I/S16K | 11AA010-I/S16K Microchip SMD or Through Hole | 11AA010-I/S16K.pdf | |
![]() | 7705W | 7705W ORIGINAL QFN | 7705W.pdf | |
![]() | CAT25C64L | CAT25C64L ORIGINAL DIP | CAT25C64L.pdf | |
![]() | MSP430F135IRTD | MSP430F135IRTD TI QFN-64 | MSP430F135IRTD.pdf | |
![]() | BA3854AS | BA3854AS ROHM DIP-32L | BA3854AS.pdf | |
![]() | 83385E1A | 83385E1A ORIGINAL SOP | 83385E1A.pdf | |
![]() | BSM10GD60DLC | BSM10GD60DLC EUPEC SMD | BSM10GD60DLC.pdf | |
![]() | DG384ACJ | DG384ACJ HARRIS SMD or Through Hole | DG384ACJ.pdf | |
![]() | SI2301(L1SUB) | SI2301(L1SUB) KEXIN SOT23 | SI2301(L1SUB).pdf |