창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBINA137UA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBINA137UA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBINA137UA | |
관련 링크 | BBINA1, BBINA137UA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SQCAEA820FAJME | 82pF 150V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEA820FAJME.pdf | |
![]() | CMF50576K00FKEB | RES 576K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50576K00FKEB.pdf | |
![]() | 62-602110-002 | 62-602110-002 TNTEL PLCC | 62-602110-002.pdf | |
![]() | MX29LV800BBTC-90G | MX29LV800BBTC-90G MXIC TSOP | MX29LV800BBTC-90G.pdf | |
![]() | M470L6524CUO-CB3 | M470L6524CUO-CB3 Samsung SMD or Through Hole | M470L6524CUO-CB3.pdf | |
![]() | TLV5619QDWG4 | TLV5619QDWG4 TI SOIC | TLV5619QDWG4.pdf | |
![]() | TI651A | TI651A TI SOP | TI651A.pdf | |
![]() | 592D107X9010C2T | 592D107X9010C2T VISHAY SMD or Through Hole | 592D107X9010C2T.pdf | |
![]() | TR30M090 | TR30M090 Cincon SMD or Through Hole | TR30M090.pdf | |
![]() | BL8505-3.6SM | BL8505-3.6SM BLLIN SOT-89 | BL8505-3.6SM.pdf | |
![]() | PS-4502-501A | PS-4502-501A SHARP DIP | PS-4502-501A.pdf |